東大によれば「（10月1日に開設した）東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター（略称：ディーラボ、以下d.labと表記）において産学連携で設計したチップを TSMCの先進プロセスで試作するとともに、未来のコンピュータに求められる半導体技術を共同で研究」を進めてゆくそうです。
また「東京大学のさまざまな分野の研究者が2019年11月1日にTSMCを訪問し、将来の半導体デバイス・プロセス・材料に関するシンポジウム」を実施したとのことです。
いよいよ2020 年から高速・大容量、低遅延、多数端末との接続という5Ｇ（第5 世代移動通信システム）のサービス提供が始まります。
このような時期に、東京大学と、新竹市サイエンスパークに世界最大手の半導体チップの生産工場（ファウンドリー）を持つ台湾積体電路製造が全学・全社レベルで産学連携を進めるというのですから、この日台の大型提携に大いに期待したいものです。
東大は日本語で、TSMCは中国語と英語で、それぞれ記者会見の発表内容を紹介しています。下記に紹介するとともに、中央通信社の記事も紹介します。
◆東京大学：東京大学・TSMC先進半導体アライアンス共同記者発表会［11月27日］ https://www.u-tokyo.ac.jp/focus/ja/articles/z0801_00004.html
・東京大学：東京大学・TSMC 先進半導体アライアンスについて https://www.u-tokyo.ac.jp/content/400127684.pdf
◆TSMC：東京大學與台積公司宣布於先進半導體技術進行組織性合作［11月27日］ https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=C&newsid=THHITHPGTH
◆TSMC：University of Tokyo and TSMC Announce Organization-Wide Advanced Semiconductor Technology Collaboration ［2019/11/27］ https://www.tsmc.com/tsmcdotcom/PRListingNewsAction.do?action=detail&language=E&newsid=THHITHPGTH
—————————————————————————————–TSMC、東大と産学連携 先進半導体の研究、開発へ【中央通信社：2019年11月27日】
（新竹中央社）半導体の受託生産で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC、新竹市）と東京大学（東京都）が27日、東京都内で記者会見を開き、先進半導体技術の研究などにおいて全社、全学レベルで提携すると発表した。
連携では、特定領域に特化して無駄な回路をそぎ落とし、従来型に比べてエネルギー効率が高い専用半導体の開発などを目指す。東大は連携に向け、新たに研究センターを開設。産学連携で設計した半導体をTSMCの製造技術で試作するほか、将来のニーズを見据えた半導体技術の研究にも共同で取り組むとしている。
東大の五神真学長は「かつて類を見ない密度と深さで国際連携を進める決定をしたことをうれしく思う」と喜びを示した。TSMCの劉徳音董事長（会長）は「多くの革新的なアイデアを製品化させ、より豊かな社会を作り出すと確信する」と連携に期待を寄せた。
（張建中／編集：塚越西穂）
